參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

顯微組織分析（晶粒度等級(jí)≥5級(jí)，碳化物分布≤10μm）

高溫變形抗力測(cè)試（溫度范圍800-1200℃,，應(yīng)變速率0.1-10s?1）

表面裂紋檢測(cè)（缺陷深度分辨率≤0.05mm）

尺寸公差測(cè)量（軸向偏差≤±0.15mm/100mm）

硬度分布測(cè)試（HV0.5載荷,，梯度變化≤15%）

檢測(cè)范圍

高溫合金鍛件（GH4169、Inconel 718等）

軸承鋼熱鐓件（GCr15,、SUJ2等）

鈦合金緊固件（TC4,、TC6等）

不銹鋼異形件（316L、17-4PH等）

鋁合金連桿毛坯（7075,、6061等）

檢測(cè)方法

ASTM E112：晶粒度測(cè)定（定量金相法）

ISO 6507-1：維氏硬度測(cè)試（載荷0.3-10kgf）

GB/T 13320：鍛件表面缺陷磁粉檢測(cè)

ASTM E209：高溫壓縮試驗(yàn)（Gleeble熱模擬）

GB/T 228.1：室溫拉伸性能驗(yàn)證

檢測(cè)設(shè)備

Zeiss Axio Imager A2m金相顯微鏡（100-1000倍，自動(dòng)顆粒分析模塊）

Instron 8862萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)（載荷250kN,，高溫爐配1200℃環(huán)境箱）

Olympus Omniscan MX2超聲波探傷儀（20MHz高頻探頭）

Wilson 432SVD維氏硬度計(jì)（0.1-100kgf閉環(huán)控制系統(tǒng)）

GOM ATOS Q三維掃描儀（精度±0.015mm,，藍(lán)光條紋投影）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)