參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

殼體厚度測量：采用超聲波測厚法,，允許偏差±1.5mm（GB/T 11344）

焊縫無損檢測：X射線探傷符合JB/T 4730.2標(biāo)準(zhǔn)，靈敏度≥2%

表面裂紋檢測：磁粉探傷靈敏度A1型試片顯示清晰（ISO 4987）

金相組織分析：晶粒度評級≥4級（GB/T 6394）

殘余應(yīng)力測試：盲孔法測量應(yīng)力值≤0.8σs（ASTM E837）

檢測范圍

碳鋼爐殼（Q235B/Q345R）：重點檢測焊接熱影響區(qū)硬度（≤245HB）

耐熱合金鋼殼體（15CrMoR）：驗證高溫蠕變性能（650℃/1000h）

不銹鋼復(fù)合板（304+Q345）：結(jié)合強(qiáng)度檢測≥210MPa（GB/T 8165）

耐酸澆注料層：孔隙率檢測≤18%（YB/T 5200）

錨固件系統(tǒng)：拉伸強(qiáng)度≥400MPa（ASTM A370）

檢測方法

超聲相控陣檢測：ISO 13588標(biāo)準(zhǔn),，陣列探頭頻率5MHz

數(shù)字射線成像（DR）：GB/T 3323-2005,，像素尺寸≤100μm

顯微硬度測試：ISO 6507-1標(biāo)準(zhǔn)，載荷500gf

熱像儀測溫：ASTM E1934,，溫度分辨率0.1℃

三維激光掃描：GB/T 35121-2017,，精度±0.05mm/m

檢測設(shè)備

奧林巴斯OmniScan MX2：64晶片相控陣,，支持TOFD檢測模式

YXLON FF20 DR系統(tǒng)：200kV微焦點射線源，動態(tài)范圍16bit

蔡司Axio Imager M2m：500×金相分析,，配備EBSD探頭

HBM Spider8：64通道應(yīng)變采集，采樣率200kHz

FARO Focus S350：三維點云掃描,，測距誤差±1mm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)