等溫轉(zhuǎn)變圖檢測摘要:等溫轉(zhuǎn)變圖檢測是材料熱處理性能分析的核心手段之一,,通過測定材料在不同溫度下的相變動力學(xué)參數(shù),評估其組織穩(wěn)定性與工藝適用性,。關(guān)鍵檢測指標包括臨界冷卻速度,、相變溫度區(qū)間及相組成比例等,適用于金屬合金,、陶瓷復(fù)合材料等領(lǐng)域質(zhì)量控制與研發(fā)驗證,。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。
臨界冷卻速度測定(0.1-1000℃/s)
奧氏體等溫分解溫度測定(200-800℃)
貝氏體轉(zhuǎn)變時間測定(10s-24h)
馬氏體起始溫度(Ms點)測定(50-500℃)
殘余奧氏體含量測定(0.1-50vol%)
合金結(jié)構(gòu)鋼(42CrMo、20CrMnTi等)
工具鋼(H13,、D2系列)
不銹鋼(316L,、17-4PH等)
鈦合金(TC4,、TA15等)
鎳基高溫合金(Inconel 718,、GH4169)
ASTM A1033-10(2020):膨脹法測定相變溫度
ISO 642:1999:金相定量分析法
GB/T 228.3-2019:熱膨脹儀測試規(guī)程
GB/T 13320-2007:磁性法測定馬氏體含量
ASTM E112-13:晶粒度測定標準
Gleeble 3800熱模擬試驗機:實現(xiàn)精確控溫(±1℃)與高速冷卻(1000℃/s)
DIL 402C膨脹儀:測量精度±0.05μm的相變點捕捉
Zeiss Axio Imager M2m金相顯微鏡:配備5000倍電子目鏡的微觀組織分析系統(tǒng)
Quantum Design PPMS-9綜合物性測量系統(tǒng):磁學(xué)性能精確測量(±0.1emu)
Malvern Panalytical Empyrean X射線衍射儀:殘余奧氏體定量分析(精度±0.5%)
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,,可加急,。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。
非標測試:支持定制化試驗方案,。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù),。
中析等溫轉(zhuǎn)變圖檢測 - 由于篇幅有限,,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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