參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1.絕對孔隙率測定：通過測量材料總體積與固體體積之比，計算材料中孔隙所占的體積百分比,。檢測參數(shù)包括：孔隙體積(cm),、總體積(cm)、孔隙率(%),、測量精度(0.1%),。

2.連通孔隙率分析：評估材料中相互連通的孔隙網(wǎng)絡(luò)，測定流體可通過的孔隙比例,。檢測參數(shù)包括：連通孔隙率(%),、孔隙連通度指數(shù)(0-1)、滲透系數(shù)(mD),、測量溫度范圍(20-200℃),。

3.孔徑分布測定：分析材料中不同尺寸孔隙的分布情況，評估孔隙結(jié)構(gòu)變化,。檢測參數(shù)包括：平均孔徑(nm/μm),、孔徑分布范圍(nm-mm)、最大孔徑(μm),、最小孔徑(nm),、孔徑分布曲線。

4.比表面積測量：測定材料單位質(zhì)量或體積所具有的表面積,，評估孔隙結(jié)構(gòu)變化對表面特性的影響,。檢測參數(shù)包括：比表面積(m/g)、BET常數(shù),、吸附等溫線類型,、測量范圍(0.01-2000m/g)。

5.孔隙率降低動態(tài)監(jiān)測：在加載、熱處理或化學(xué)處理過程中實時監(jiān)測材料孔隙率變化,。檢測參數(shù)包括：孔隙率變化率(%/min),、臨界壓力值(MPa)、壓實系數(shù),、時間-孔隙率曲線,。

6.三維孔隙結(jié)構(gòu)重建：利用斷層掃描技術(shù)重建材料內(nèi)部孔隙的三維結(jié)構(gòu)，分析孔隙形態(tài)變化,。檢測參數(shù)包括：孔隙形態(tài)因子,、孔隙取向分布、孔隙連通性,、重建精度(μm),。

7.孔隙率梯度分析：測定材料不同深度或區(qū)域的孔隙率分布，評估非均質(zhì)性,。檢測參數(shù)包括：孔隙率梯度(Δ%/mm),、均勻性指數(shù),、層間孔隙率差異,、深度分辨率(μm)。

檢測范圍

1.巖石與地質(zhì)材料：包括砂巖,、頁巖,、石灰?guī)r、花崗巖等天然地質(zhì)材料,，評估其在壓實,、風(fēng)化或熱處理后的孔隙率變化，為油氣勘探,、地下水資源評估和地質(zhì)工程提供數(shù)據(jù)支持,。

2.混凝土與水泥基材料：檢測各類混凝土、水泥砂漿,、特種水泥等建筑材料在養(yǎng)護,、硬化過程中的孔隙率降低情況，評估其耐久性,、抗?jié)B性和力學(xué)性能變化,。

3.陶瓷與耐火材料：分析高溫陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷,、耐火磚等在燒結(jié)過程中的致密化程度,，評估孔隙率降低對材料熱穩(wěn)定性、機械強度和絕緣性能的影響,。

4.金屬多孔材料：檢測金屬泡沫,、燒結(jié)金屬粉末、多孔金屬膜等在熱處理或機械加工后的孔隙結(jié)構(gòu)變化，評估其過濾性能,、吸聲性能和輕量化特性,。

5.復(fù)合材料：分析碳纖維復(fù)合材料、玻璃纖維增強材料,、陶瓷基復(fù)合材料等在成型,、固化過程中的孔隙率變化，評估內(nèi)部缺陷和界面結(jié)合質(zhì)量,。

6.催化劑與吸附劑：檢測分子篩,、活性炭、氧化鋁等多孔催化材料在使用過程中的孔隙堵塞和孔隙率降低情況,，評估其催化活性和使用壽命,。

7.生物醫(yī)用材料：分析骨替代材料、藥物載體,、組織工程支架等在體內(nèi)降解或與組織結(jié)合過程中的孔隙率變化,，評估其生物相容性和藥物釋放特性。

檢測方法

1.氣體吸附法(BET法)：基于GB/T19587-2017《固體材料比表面積測定氣體吸附BET法》和ISO9277:2010《固體材料的比表面積測定氣體吸附BET法》,，通過測量氮氣,、氬氣或二氧化碳在材料表面的物理吸附量，計算材料的比表面積和孔隙分布,，適用于微孔和介孔材料的孔隙率降低評估,。

2.壓汞法：依據(jù)GB/T21650.1-2008《固體材料壓汞法和氣體吸附法測定孔徑分布和孔隙率第1部分：壓汞法》和ASTMD4404-18《使用壓汞孔隙儀測定土壤和巖石的孔徑分布》，通過測量不同壓力下汞在材料孔隙中的侵入體積,，計算孔徑分布和孔隙率,，適用于介孔和大孔材料的分析。

3.氦氣密度法：基于GB/T5162-2006《冶金粉末密度測定方法》和ASTMD5550-14《使用氦氣比較密度計測定粉末和固體的真密度》,，通過測量材料的真密度和表觀密度之差,，計算孔隙率，適用于各類多孔材料的絕對孔隙率測定,。

4.X射線計算機斷層掃描(CT)：參照ASTME1441-19《使用X射線計算機斷層掃描進行無損檢測》和ISO15708-2:2017《X射線計算機斷層掃描無損檢測原理,、設(shè)備和樣品》，通過三維重建技術(shù)分析材料內(nèi)部結(jié)構(gòu),，直觀顯示孔隙分布和形態(tài)變化,，適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)材料的非破壞性檢測。

5.液體飽和法：依據(jù)GB/T1966-2009《天然建筑石材試驗方法》和ASTMC642-13《混凝土試件的密度,、吸水率和孔隙率測定》,，通過測量材料在干燥和飽和狀態(tài)下的質(zhì)量差異，計算開放孔隙率,，適用于建筑材料和巖石的孔隙率評估,。

6.小角X射線散射(SAXS)：基于GB/T13221-2018《X射線小角散射法測定納米材料粒度分布》和ISO17867:2020《使用小角X射線散射(SAXS)測定納米顆粒尺寸分布》,，通過分析X射線在材料中的散射模式，計算納米級孔隙的尺寸分布和形態(tài),，適用于納米多孔材料的精細結(jié)構(gòu)分析,。

7.核磁共振(NMR)孔隙率測量：參照SY/T5912-2014《核磁共振測定巖心孔隙度方法》和ASTMD8239-19《使用核磁共振測定多孔材料的孔隙特性》，通過測量流體在孔隙中的弛豫時間分布,，分析孔徑分布和孔隙連通性,，適用于含流體的多孔材料分析。

8.聲學(xué)測量法：基于GB/T17431-2010《聲學(xué)材料吸聲系數(shù)和阻抗的測定駐波比法》和ISO10534-2:2001《聲學(xué)-使用傳遞函數(shù)法測定聲學(xué)阻抗和吸聲系數(shù)》,，通過測量聲波在材料中的傳播特性,，間接評估材料孔隙率變化，適用于聲學(xué)材料的快速檢測,。

檢測設(shè)備

1.全自動比表面積與孔徑分析儀(MicromeriticsASAP2460)：采用氣體吸附原理,，測量范圍0.0005-6000m/g，孔徑分析范圍0.35-500nm,，配備6個獨立分析站,，可同時進行多樣品的比表面積和孔徑分布測定，適用于催化劑,、吸附劑等微孔材料的孔隙率降低分析,。

2.高壓壓汞儀(MicromeriticsAutoPoreV)：最高壓力可達60,000psi，孔徑測量范圍3nm-1000μm,，壓力分辨率0.1psi,，配備低接觸角汞和自動壓力控制系統(tǒng)，適用于陶瓷,、建材等大孔徑材料的孔隙結(jié)構(gòu)分析。

3.氦氣密度儀(AccuPycII1340)：測量精度0.03%,，重復(fù)性0.01%,，溫度控制范圍15-50℃，樣品體積0.1-100cm,，配備溫度補償系統(tǒng)和自動氣體純化裝置,，適用于各類材料的真密度和孔隙率測定。

4.工業(yè)CT掃描系統(tǒng)(GEphoenixv|tome|xm)：最高分辨率2μm,，最大樣品尺寸300mm500mm,，X射線管電壓10-240kV，配備高分辨率探測器和三維重建軟件,，適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)材料的非破壞性孔隙分析,。

5.核磁共振孔隙分析儀(OxfordInstrumentsGeoSpec2-75)：磁場強度2.35T，頻率100MHz,，T2弛豫時間測量范圍0.1ms-10s,，孔徑分辨率納米至微米級,，配備溫度控制系統(tǒng)和多維弛豫時間分析軟件，適用于含流體多孔材料的孔隙連通性分析,。

6.小角X射線散射儀(AntonPaarSAXSpoint5.0)：X射線源CuKα(λ=1.54),，q范圍0.03-27nm?，對應(yīng)于0.2-200nm的結(jié)構(gòu)尺寸,，配備二維探測器和自動樣品更換系統(tǒng),，適用于納米多孔材料的精細結(jié)構(gòu)分析。

7.三維孔隙結(jié)構(gòu)分析系統(tǒng)(Avizo3DSoftware)：基于CT,、MRI或FIB-SEM數(shù)據(jù)的三維重建和分析軟件,，具備孔隙分割、形態(tài)學(xué)分析,、連通性評估和虛擬滲透模擬功能,，適用于復(fù)雜多孔材料的定量結(jié)構(gòu)表征。

8.熱重分析-差示掃描量熱儀(NETZSCHSTA449F5Jupiter)：溫度范圍RT-1600℃,，重量分辨率0.1μg,，熱流靈敏度<1μW，配備質(zhì)譜聯(lián)用系統(tǒng),，可同時分析材料在熱處理過程中的質(zhì)量變化,、相變和氣體釋放，適用于評估熱處理對孔隙率的影響,。

9.聲學(xué)阻抗管(Brel&KjrType4206)：頻率范圍50Hz-6.4kHz,，管徑29mm和100mm，配備四麥克風(fēng)測量系統(tǒng)和實時分析軟件,，基于ISO10534-2標(biāo)準(zhǔn),，適用于聲學(xué)材料孔隙率變化的間接評估。

10.高精度電子天平(MettlerToledoXPR205)：最大稱量210g,，讀數(shù)精度0.01mg,，重復(fù)性0.02mg，線性誤差0.1mg,，配備自動校準(zhǔn)系統(tǒng)和防靜電裝置,，用于液體飽和法中樣品質(zhì)量的精確測量。

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)