參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1.晶粒尺寸分析：測量范圍0.5-500μm，采用截距法計算平均晶粒尺寸（ASTME112）

2.顯微硬度測試：載荷范圍10-1000g,，維氏硬度（HV）標(biāo)尺測定（ISO6507）

3.表面粗糙度檢測：Ra值測量精度5%,，掃描長度4.8mm（GB/T1031）

4.殘余應(yīng)力分析：X射線衍射法測定應(yīng)力值2000MPa（ASTME915）

5.金相組織評級：依據(jù)GB/T13298進(jìn)行珠光體/奧氏體比例量化

檢測范圍

1.不銹鋼系列：316L/304/2205雙相鋼制結(jié)晶盤

2.鈦合金材料：TC4/TA2工業(yè)級耐腐蝕結(jié)晶盤

3.鎳基合金：Inconel625/718高溫結(jié)晶組件

4.陶瓷涂層：Al?O?/ZrO?復(fù)合涂層結(jié)晶盤

5.高分子材料：PTFE/PEEK特種塑料結(jié)晶器

檢測方法

1.金相分析法：ASTME3樣品制備規(guī)范配合GB/T13298觀察規(guī)程

2.X射線衍射法：ISO17025認(rèn)證的殘余應(yīng)力測試流程

3.掃描電鏡觀測：JY/T010-1996表面形貌分析標(biāo)準(zhǔn)

4.熱震試驗：GB/T16535循環(huán)溫差300℃→20℃驗證熱穩(wěn)定性

5.腐蝕速率測定：ASTMG31浸泡法+失重計算（72h/5%NaCl）

檢測設(shè)備

1.OlympusGX53倒置金相顯微鏡：5000倍明暗場觀察系統(tǒng)

2.Wilson402MVD顯微硬度計：全自動壓痕測量模塊

3.BrukerD8ADVANCEXRD儀：Cr靶光源殘余應(yīng)力分析系統(tǒng)

4.MitutoyoSJ-410表面粗糙度儀：16μm量程接觸式探針

5.ZeissSigma500場發(fā)射電鏡：1nm分辨率能譜聯(lián)用系統(tǒng)

6.NetzschDSC214差示掃描量熱儀：-170℃~700℃相變分析

7.Instron5985萬能試驗機：100kN載荷機械性能測試平臺

8.QLab鹽霧試驗箱：符合ASTMB117標(biāo)準(zhǔn)循環(huán)腐蝕系統(tǒng)

9.MalvernMastersizer3000激光粒度儀：0.01-3500μm粒徑分布測定

10.ThermoFisherARLiSpark直讀光譜儀：18種元素快速成分分析

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)