參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 共晶點溫度測定：測量范圍-50℃~1600℃,，精度±0.5℃

2. 相變焓值分析：分辨率0.1mW,，量程0~500mJ/mg

3. 熱循環(huán)穩(wěn)定性測試：循環(huán)次數(shù)≥100次，溫變速率1~20℃/min

4. 微觀組織觀測：金相顯微鏡放大倍數(shù)50~1000倍

5. 元素偏析度測定：EDS分析精度≤0.1wt%

檢測范圍

1. 金屬合金：鋁合金（Al-Si系）,、焊錫合金（Sn-Pb/Sn-Ag-Cu）

2. 無機非金屬材料：鹽類共晶體系（NaCl-KCl）,、熔融石英復合材料

3. 有機材料：石蠟-聚合物復合相變材料

4. 電子封裝材料：低熔點玻璃封接材料

5. 儲能材料：相變儲能混凝土添加劑

檢測方法

1. 差示掃描量熱法（DSC）：ASTM E928-19、GB/T 19466.3-2004

2. 熱臺顯微鏡法：ISO 11357-1:2016

3. X射線衍射分析法（XRD）：ASTM E1426-14(2019)

4. 電阻率突變法：GB/T 10574.12-2017

5. 步冷曲線法：ISO 80000-9:2019

檢測設備

1. TA Instruments DSC 2500：溫度范圍-180℃~725℃,，配備RCS90冷卻系統(tǒng)

2. Netzsch STA 449 F5 Jupiter?：同步熱分析儀,，最高溫度1600℃

3. PerkinElmer STA 8000：同步DSC-TGA聯(lián)用系統(tǒng)

4. Leica DM2700M金相顯微鏡：配置高溫熱臺（最高1500℃）

5. Malvern Panalytical Empyrean XRD：角度重復性±0.0001°

6. Keysight B2902A精密源表：電阻測量分辨率1μΩ

7. Linkam TS1500熱臺系統(tǒng)：控溫速率0.01~150℃/min

8. Bruker QUANTAX EDS：能譜分辨率123eV

9. Mettler Toledo TGA/DSC3+：超微量樣品測試（最小0.5mg）

10. HORIBA LabRAM HR Evolution：共晶相變原位拉曼分析

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務,。

中析儀器 資質(zhì)