參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 裂紋長(zhǎng)度測(cè)量：精度±0.01mm,，測(cè)量范圍0.1-10mm

2. 裂紋密度統(tǒng)計(jì)：分辨率0.5個(gè)/mm2,，統(tǒng)計(jì)面積≥25mm2

3. 分布形態(tài)分析：三維重構(gòu)精度98%，支持晶界/相界定位

4. 擴(kuò)展速率測(cè)定：載荷范圍±50kN,，頻率0.01-100Hz

5. 微觀形貌表征：放大倍數(shù)50-100000X,，EDS元素分析

檢測(cè)范圍

1. 金屬鑄件：包括鋁合金輪轂、鈦合金航空結(jié)構(gòu)件等

2. 陶瓷基復(fù)合材料：如碳化硅渦輪葉片,、氮化硅軸承等

3. 高分子材料制品：涵蓋PEEK人工關(guān)節(jié),、PTFE密封環(huán)等

4. 焊接接頭區(qū)域：重點(diǎn)檢測(cè)熱影響區(qū)微裂紋分布

5. 增材制造部件：針對(duì)SLM成型件的層間缺陷評(píng)估

檢測(cè)方法

1. ASTM E647-15e1：疲勞裂紋擴(kuò)展速率標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法

2. ISO 12108:2018：金屬材料斷裂韌性測(cè)試規(guī)范

3. GB/T 4161-2007：金屬材料平面應(yīng)變斷裂韌度KIC試驗(yàn)

4. ASTM E1820-23：彈塑性斷裂韌性J積分測(cè)試規(guī)程

5. GB/T 21143-2019：金屬材料準(zhǔn)靜態(tài)斷裂韌度統(tǒng)一試驗(yàn)方法

檢測(cè)設(shè)備

1. Olympus DSX1000數(shù)碼顯微鏡：配備景深融合功能，實(shí)現(xiàn)三維裂紋重構(gòu)

2. Instron 8862萬能試驗(yàn)機(jī)：配置±100kN動(dòng)態(tài)載荷框架和DIC應(yīng)變測(cè)量模塊

3. ZEISS GeminiSEM 500場(chǎng)發(fā)射電鏡：集成EBSD系統(tǒng)進(jìn)行晶界裂紋分析

4. Bruker ContourGT-X3光學(xué)輪廓儀：表面裂紋深度測(cè)量精度達(dá)±3nm

5. Shimadzu AG-X Plus液壓伺服試驗(yàn)機(jī)：滿足ISO 12108標(biāo)準(zhǔn)CT試樣測(cè)試需求

6. Thermo Fisher Scios 2 DualBeam FIB-SEM：實(shí)現(xiàn)微區(qū)截面制備與三維斷層掃描

7. Keyence VHX-7000超景深顯微鏡：支持20mm×20mm大視場(chǎng)自動(dòng)拼接檢測(cè)

8. MTS Landmark370液壓試驗(yàn)系統(tǒng)：配備高溫環(huán)境箱（最高1200℃）

9. Ametek G200納米壓痕儀：微區(qū)力學(xué)性能與裂紋萌生關(guān)系研究

10. Nikon XT H 450工業(yè)CT：實(shí)現(xiàn)Φ500mm構(gòu)件內(nèi)部裂紋無損檢測(cè)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)