參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 焊縫外觀檢查：目視檢測表面裂紋（長度＞0.5mm）,、咬邊（深度＞0.8mm）、飛濺物等缺陷

2. 幾何尺寸測量：余高（0-3mm）,、熔寬（6-20mm）,、錯邊量（≤1.5mm）三維參數(shù)測定

3. 滲透探傷：按ASTM E165標(biāo)準(zhǔn)檢測開口缺陷（靈敏度等級≥2級）

4. 射線探傷：依據(jù)ISO 17636評定氣孔（直徑≤3%壁厚）、夾渣（長度≤6mm）等內(nèi)部缺陷

5. 硬度測試：熱影響區(qū)維氏硬度值（≤380HV10）控制

檢測范圍

1. 碳鋼焊接件：Q235,、20#鋼等建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫

2. 不銹鋼制品：304/316L材質(zhì)食品機械焊接組件

3. 鋁合金構(gòu)件：6061-T6航空用薄板對接焊縫

4. 鎳基合金管道：Inconel 625高溫承壓管環(huán)縫

5. 鈦合金容器：Gr2材質(zhì)化工反應(yīng)釜縱焊縫

檢測方法

ASTM E1444：磁粉探傷工藝規(guī)范（交流磁化電流0-3000A）

ISO 5817：電弧焊焊縫缺陷分級體系（B級至D級驗收標(biāo)準(zhǔn)）

GB/T 3323：鋼熔化焊對接接頭射線照相（AB級像質(zhì)計靈敏度）

GB/T 11345：焊縫超聲波探傷（探頭頻率2-5MHz）

ASME V卷：壓力容器焊縫全項目檢測規(guī)程

檢測設(shè)備

1. 奧林巴斯OmniScan X3：64晶片相控陣探傷儀（0.5-15MHz頻寬）

2. GE Phoenix v|tome|x L300：450kV微焦點工業(yè)CT系統(tǒng)

3. 蔡司Smartzoom 5：50-1000倍數(shù)碼顯微鏡（景深擴展功能）

4. 三豐Mitutoyo Crysta-Apex S：0.1μm精度三坐標(biāo)測量機

5. 島津AGS-X系列：300kN微機控制萬能試驗機

6. Elcometer 456：涂層測厚儀（±1μm精度）

7. Huatec HG-3000D：數(shù)字式磁粉探傷機（周向磁化電流AC 0-3000A）

8. YXLON FF35 CT：雙源雙能X射線實時成像系統(tǒng)

9. Tinius Olsen H25K-T：全自動沖擊試驗機（750J容量）

10. Helmut Fischer MP30：便攜式XRF合金分析儀（檢出限0.01%）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)