參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 裂紋深度測(cè)量：采用脈沖反射法測(cè)定0.1-300mm范圍缺陷,，分辨率≤0.1mm

2. 裂紋長(zhǎng)度定量分析：最小檢出長(zhǎng)度≥1mm，定位誤差±2mm

3. 裂紋位置分布統(tǒng)計(jì)：表面裂紋檢出率≥99%,，內(nèi)部缺陷三維坐標(biāo)定位

4. 微觀組織檢驗(yàn)：晶粒度評(píng)級(jí)（ASTM E112）,，非金屬夾雜物含量測(cè)定（ISO 4967）

5. 殘余應(yīng)力測(cè)試：X射線衍射法測(cè)量范圍±1500MPa，精度±10MPa

檢測(cè)范圍

1. 碳素鋼錠：含C量0.12%-1.7%的鑄造坯料

2. 合金結(jié)構(gòu)鋼錠：含Cr/Ni/Mo等元素總量＞5%的特種鋼材

3. 奧氏體不銹鋼錠：304/316系軋制用母材

4. 工具鋼錠：D2/H13等模具鋼鍛造坯料

5. 高溫合金鋼錠：GH4169等航空發(fā)動(dòng)機(jī)用耐熱材料

檢測(cè)方法

1. 超聲波探傷法：ASTM E317-21標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定5MHz探頭頻率范圍

2. 磁粉檢測(cè)法：ASTM E1444-16規(guī)范直流縱向磁化技術(shù)

3. 滲透檢測(cè)法：ISO 3452-3 Type I熒光滲透劑應(yīng)用

4. X射線探傷法：GB/T 3323-2005 AB級(jí)靈敏度要求

5. 金相分析法：GB/T 13298-2015顯微組織檢驗(yàn)規(guī)程

檢測(cè)設(shè)備

1. 超聲波探傷儀：Olympus OmniScan MX3,，支持PAUT相控陣技術(shù)

2. 磁粉探傷機(jī)：Yoke MP-A2M,，最大磁化電流3000A

3. 滲透檢測(cè)系統(tǒng)：Magnatest PTR-200D，靈敏度等級(jí)3級(jí)

4. X射線探傷機(jī)：Seifert XXG-3005,，管電壓300kV/5mA

5. 金相顯微鏡：Zeiss Axio Imager M2m,，最大放大倍數(shù)1500×

6. X射線應(yīng)力分析儀：Proto Xstress3000G3，ψ角測(cè)量范圍±45°

7. 工業(yè)內(nèi)窺鏡：Olympus IPLEX G Lite,，探頭直徑6mm帶激光測(cè)距

8. 維氏硬度計(jì)：Time Group HVS-50Z,，試驗(yàn)力4.903N-490.3N

9. 直讀光譜儀：Thermo ARL 3460，分析元素范圍C-S-B

10. 掃描電鏡：Hitachi SU5000,，分辨率3nm@15kV

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)