參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 晶格常數(shù)測(cè)定：測(cè)量a軸與c軸長(zhǎng)度（范圍0.1-10?）,，誤差≤±0.002?

2. 角度偏差分析：六方密堆積角（60°±0.05°）及面間夾角偏差值

3. 對(duì)稱性驗(yàn)證：空間群P6₃/mmc對(duì)稱操作符合性檢驗(yàn)

4. 缺陷密度量化：位錯(cuò)密度（10⁶-10¹² cm^-2）及層錯(cuò)能計(jì)算

5. 熱穩(wěn)定性測(cè)試：升溫速率5℃/min下晶格畸變起始溫度測(cè)定

檢測(cè)范圍

1. 六方密堆積金屬合金（鈦合金、鎂合金等）

2. α-Al₂O₃基陶瓷材料

3. 氮化硼（h-BN）半導(dǎo)體器件

4. 石墨烯/六方氮化碳復(fù)合材料

5. 納米級(jí)鈷基磁性材料

檢測(cè)方法

1. ASTM E112-13 晶粒尺寸測(cè)定法

2. ISO 643:2020 鋼的顯微組織金相檢驗(yàn)法

3. GB/T 13305-2008 不銹鋼中α-相面積含量測(cè)定

4. JIS H 7805:2005 X射線衍射定量相分析法

5. DIN EN 13925-2:2003 非破壞性檢測(cè)-多晶材料X射線衍射分析

檢測(cè)設(shè)備

1. Rigaku SmartLab X射線衍射儀：配備9kW旋轉(zhuǎn)陽極靶,，最小步進(jìn)角0.0001°

2. JEOL JSM-IT800掃描電子顯微鏡：分辨率0.8nm@15kV,，配備EBSD探頭

3. FEI Tecnai G2 F20透射電鏡：點(diǎn)分辨率0.19nm，STEM模式晶格畸變分析

4. Bruker Dimension Icon原子力顯微鏡：峰值力輕敲模式表面形貌重建

5. TA Instruments TGA 550熱重分析儀：溫度范圍25-1000℃,，控溫精度±0.1℃

6. Malvern Panalytical Empyrean XRD系統(tǒng)：配置高溫附件（最高1600℃）

7. Oxford Instruments Symmetry EBSD探測(cè)器：采集速度＞3000點(diǎn)/秒

8. Hitachi HF5000場(chǎng)發(fā)射透射電鏡：信息極限分辨率0.1nm

9. Keysight 5500LS原子力顯微鏡：噪聲水平＜30pm RMS

10. Netzsch DIL 402C膨脹儀：長(zhǎng)度分辨率0.125nm,，熱膨脹系數(shù)測(cè)定

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)