參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 平均晶粒尺寸測(cè)定：測(cè)量范圍0.1-2000μm,，精度±0.5%

2. 晶粒分布均勻性分析：統(tǒng)計(jì)變異系數(shù)≤15%

3. 晶界角度測(cè)量：分辨率0.1°，角度范圍2°-180°

4. 第二相析出物表征：粒徑檢測(cè)下限50nm

5. 織構(gòu)系數(shù)計(jì)算：ODF分析最大階數(shù)22

檢測(cè)范圍

1. 金屬合金：包括鋁合金（AA2024/7075）,、鈦合金（Ti-6Al-4V）,、鎳基高溫合金（Inconel 718）

2. 陶瓷材料：氧化鋁（Al?O?）、碳化硅（SiC）及氮化硅（Si?N?）燒結(jié)體

3. 半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч瑁?11/100晶向）,、砷化鎵（GaAs）外延片

4. 粉末冶金制品：鐵基含油軸承,、硬質(zhì)合金刀具（WC-Co系）

5. 增材制造部件：選區(qū)激光熔化（SLM）成形316L不銹鋼件

檢測(cè)方法

ASTM E112-13：采用截距法測(cè)定平均晶粒尺寸

ISO 643:2019：鋼的奧氏體晶粒度金相測(cè)定法

GB/T 6394-2017：金屬平均晶粒度測(cè)定方法

ASTM E2627-13：電子背散射衍射（EBSD）晶體取向分析

GB/T 13298-2015：金屬顯微組織檢驗(yàn)方法

檢測(cè)設(shè)備

1. ZEISS Axio Imager M2m金相顯微鏡：配備500萬(wàn)像素CCD，最大放大倍數(shù)1500×

2. TESCAN MIRA3場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：分辨率1.0nm@15kV,，集成Oxford EBSD系統(tǒng)

3. Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀：Cu靶Kα輻射（λ=0.15406nm）,，測(cè)角儀精度0.0001°

4. Leica EM TXP精密切割機(jī)：最大切割力2000N，試樣尺寸Φ80mm×50mm

5. Struers Tegramin-30自動(dòng)磨拋機(jī)：壓力調(diào)節(jié)范圍5-300N,，轉(zhuǎn)速10-600rpm

6. Olympus GX71倒置顯微鏡：微分干涉對(duì)比（DIC）功能,，10×-100×物鏡組

7. Shimadzu HMV-G21顯微硬度計(jì)：載荷范圍10gf-2kgf，壓痕自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)

8. Clemex Vision PE圖像分析軟件：支持ASTM E112線性截距法自動(dòng)統(tǒng)計(jì)

9. Thermo Scientific APEX? EBSD探測(cè)器：Hough分辨率≥80,，采集速度≥3000pps

10. Buehler IsoMet 5000精密切割機(jī)：冷卻液溫控精度±1℃,，振動(dòng)幅度≤2μm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)