參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 溫度均勻性：工作腔室±5℃內(nèi)波動值測量（0-1600℃量程）

2. 壓力精度：真空系統(tǒng)保壓能力≤0.1Pa/min泄漏率

3. 機械定位精度：裝料臂重復(fù)定位誤差≤±0.05mm

4. 熱循環(huán)穩(wěn)定性：連續(xù)100次升降溫（800℃?1200℃）性能驗證

5. 密封性能：氦質(zhì)譜檢漏儀測試≤1×10^-9 Pa·m3/s漏率

檢測范圍

1. 鈦合金錠料（TC4,、TA15等）真空熔煉裝爐系統(tǒng)

2. 高溫合金錠料（GH4169、GH3030等）保護氣氛裝爐設(shè)備

3. 鋁合金錠料（6061,、7075等）連續(xù)式裝爐機構(gòu)

4. 銅合金錠料（C17200,、C5191等）感應(yīng)加熱裝爐裝置

5. 貴金屬錠料（鉑族金屬）特種環(huán)境裝爐設(shè)備

檢測方法

1. 溫度場測試：ASTM E928-18熱電偶陣列法結(jié)合紅外熱成像

2. 真空度驗證：ISO 21360-1:2012四級規(guī)管聯(lián)測法

3. 機械振動分析：GB/T 19873.2-2019三軸加速度計多點監(jiān)測

4. 密封性試驗：GB/T 34879-2017氦質(zhì)譜累積檢漏法

5. 材料兼容性：ISO 17224:2015高溫腐蝕試驗（1000℃/200h）

檢測設(shè)備

1. FLIR T865紅外熱像儀：-40℃~1500℃溫度場掃描

2. Agilent 5995B四極桿質(zhì)譜儀：真空系統(tǒng)殘余氣體分析

3. KEYENCE LK-G5000激光位移計：0.01μm級運動部件形變監(jiān)測

4. MKS 925B真空計組：10^-7~10^3 Pa全量程壓力測試

5. Bruel&Kjaer 4524-B-001三軸振動傳感器：0.1Hz~20kHz頻響

6. ZEISS O-INSPECT 543復(fù)合式三坐標：裝料機構(gòu)三維形位公差測量

7. AMETEK TMO525-A高溫熱電偶校驗爐：300℃~1700℃標定系統(tǒng)

8. INFICON UL3000 Fab氦檢漏儀：5×10^-13 Pa·m3/s靈敏度

9. HBM PMX數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：128通道同步采樣（24bit分辨率）

10. SCHENCK V6動平衡儀：旋轉(zhuǎn)部件≤0.1g·mm/kg不平衡量檢測

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)