參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 晶胞參數(shù)測定：a=0.45-1.2nm, b=0.38-1.1nm, c=0.42-1.3nm, β=90-120°

2. 晶面間距計算：d值范圍0.15-0.85nm（對應(yīng)2θ角10-80°）

3. 熱膨脹系數(shù)分析：α_a=1.2-8.7×10^-6/K, α_b=0.9-7.3×10^-6/K

4. 彈性模量測試：E=80-350GPa（各向異性偏差≤15%）

5. 缺陷密度評估：位錯密度10⁶-10⁸/cm2, 空位濃度≤0.05at.%

檢測范圍

1. 金屬氧化物單晶體（如MoO₃, WO₃）

2. 硫化物礦物晶體（輝鉬礦、雄黃等）

3. 陶瓷基復(fù)合材料（鋯鈦酸鉛PZT系列）

4. 有機(jī)非線性光學(xué)晶體（L-精氨酸磷酸鹽）

5. 功能涂層材料（VO₂熱致變色薄膜）

檢測方法

1. X射線衍射分析法：ASTM E915-2020/GB/T 23413-2009

2. 電子背散射衍射：ISO 24173:2021/GB/T 38885-2020

3. 同步輻射形貌術(shù)：ISO/TS 21383:2021

4. 拉曼光譜表征法：ASTM E1840-21/GB/T 36065-2018

5. 熱機(jī)械分析：ASTM E831-19/GB/T 4339-2008

檢測設(shè)備

1. Rigaku SmartLab X射線衍射儀：配備HyPix-3000探測器,，角度重復(fù)性±0.0001°

2. Bruker D8 Advance XRD系統(tǒng)：具備高溫附件（RT-1600℃）

3. FEI Quanta 650 FEG掃描電鏡：EBSD分辨率≤0.1μm

4. Netzsch DIL 402 Expedis熱膨脹儀：溫度范圍-160℃至2000℃

5. Renishaw inVia Qontor拉曼光譜儀：空間分辨率≤0.5μm

6. Malvern Panalytical Empyrean XRD平臺：支持原位應(yīng)力分析

7. Shimadzu XRD-7000衍射儀：配備單色器CuKα輻射

8. TA Instruments Q400熱機(jī)械分析儀：載荷分辨率0.01mN

9. Oxford Instruments Symmetry EBSD探測器：采集速度≥3000點/秒

10.JEOL JEM-F200場發(fā)射透射電鏡：點分辨率0.19nm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)