參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

表面孔隙率：檢測0.1-500μm孔隙,，精度±0.05%

內部裂紋密度：測量裂紋體積占比,，分辨率0.01mm3

夾雜物分布指數(shù)：統(tǒng)計Al?O?/SiO?等夾雜物含量，誤差≤1.2%

晶界缺陷濃度：分析單位面積晶界缺陷數(shù),，最小識別尺寸0.5μm

分層缺陷權重：評估多層材料界面缺陷系數(shù),，量化范圍0.1-5.0N/mm2

檢測范圍

金屬合金：包括鋁合金（2xxx/7xxx系）、鈦合金（TC4/TA15）

復合材料：碳纖維增強環(huán)氧樹脂（T300/5208）,、陶瓷基復合材料

陶瓷材料：氧化鋁（Al?O?≥95%）,、氮化硅（Si?N?）

高分子材料：聚醚醚酮（PEEK）、聚四氟乙烯（PTFE）

電子元件：PCB基材（FR-4）,、半導體封裝材料（EMC）

檢測方法

金相分析法：ASTM E3-2019,，GB/T 13298-2015，制樣→腐蝕→顯微鏡觀測

X射線斷層掃描：ISO 15708-2017,，GB/T 35385-2017,，重建體素尺寸≤2μm

超聲C掃描檢測：ASTM E2375-2016，頻率范圍5-25MHz

電子背散射衍射：ISO 24173-2009,，步長0.1-5μm可調

熱發(fā)射光譜法：GB/T 36164-2018,，檢測限0.001wt%

檢測設備

蔡司Sigma 500場發(fā)射掃描電鏡：配備EDS能譜儀，分辨率0.8nm@15kV

布魯克D8 Discover X射線衍射儀：Cu靶Kα射線,，角度精度±0.0001°

奧林巴斯OLYMPUS NDT Omniscan MX2：64晶片相控陣探頭,，5L16-A2型傳感器

島津AG-Xplus電子萬能試驗機：載荷范圍0.1N-300kN，位移分辨率0.003μm

尼康XT H 450工業(yè)CT：450kV微焦點射線源,，體素分辨率<3μm

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務。

中析儀器 資質