參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1.粘度測試：厚膜漿料的粘度是影響其印刷性能的關(guān)鍵參數(shù)，通常使用旋轉(zhuǎn)粘度計在250.5℃條件下測量,，測試轉(zhuǎn)速為10rpm,，測量范圍為5,000-50,000mPas。粘度過高會導(dǎo)致漿料流動性差,，影響印刷精度,；粘度過低則可能導(dǎo)致圖形擴(kuò)散，邊緣模糊,。

2.固含量測定：固含量是指漿料中非揮發(fā)性組分的百分比,，通常要求在80-85%之間。測試方法為取2-3g樣品,，在1505℃條件下烘干2小時,，計算烘干前后的質(zhì)量差,。固含量過低會導(dǎo)致燒結(jié)后膜層過薄，過高則可能影響漿料的流動性,。

3.電阻率測試：對于導(dǎo)電漿料,，電阻率是核心指標(biāo)，通常在850℃燒結(jié)后進(jìn)行四探針法測量,。銀漿電阻率要求小于5μΩcm,，金漿電阻率要求小于8μΩcm，銅漿電阻率要求小于10μΩcm,。電阻率直接影響電路的導(dǎo)電性能和功率損耗,。

4.附著力測試：采用膠帶剝離法測試漿料燒結(jié)后與基板的附著力，使用3M600#膠帶,，以90角剝離,，要求剝離后膜層無明顯剝落。附著力不足會導(dǎo)致電路在使用過程中脫落,，造成電路失效,。

5.熱循環(huán)測試：將樣品在-40℃至+125℃溫度范圍內(nèi)循環(huán)1000次，每個循環(huán)持續(xù)30分鐘,，測試后檢查膜層是否有開裂,、剝離等現(xiàn)象。此測試模擬實際使用環(huán)境中的溫度變化,，評估漿料的長期可靠性,。

6.線寬精度測試：使用標(biāo)準(zhǔn)絲網(wǎng)印刷工藝，印刷100μm線寬圖形,，燒結(jié)后測量實際線寬,，要求與設(shè)計值偏差不超過5μm。線寬精度反映漿料的印刷適應(yīng)性和圖形保持能力,。

7.焊接性測試：對于可焊接漿料,，采用浸錫法測試，在2455℃的無鉛錫膏中浸泡50.5秒,，要求浸錫面積覆蓋率≥95%,。良好的焊接性能確保后續(xù)組裝工藝的可靠性。

8.方阻測試：對于電阻漿料,，在標(biāo)準(zhǔn)條件下印刷1mm1mm方塊,，燒結(jié)后測量其電阻值，根據(jù)不同類型電阻漿料,，要求方阻在10Ω/□至10MΩ/□范圍內(nèi),，誤差不超過10%。方阻穩(wěn)定性直接影響電路的精確度。

9.顆粒尺寸分布：使用激光粒度分析儀測量漿料中固體顆粒的尺寸分布,，要求D50值（中值粒徑）在0.5-5μm之間,，D90值不超過10μm。顆粒尺寸分布影響漿料的印刷性能和燒結(jié)后的電學(xué)性能,。

10.熱膨脹系數(shù)測試：在25-300℃溫度范圍內(nèi),，測量漿料燒結(jié)后的線性熱膨脹系數(shù)，要求與基板材料的熱膨脹系數(shù)匹配度在20%以內(nèi),。熱膨脹系數(shù)不匹配會導(dǎo)致熱應(yīng)力,，引起開裂或剝離。

檢測范圍

1.導(dǎo)電漿料：包括銀漿,、金漿,、銅漿、銀鈀漿等金屬基導(dǎo)電材料,，主要用于形成電路導(dǎo)體、電極和互連線,。這類漿料要求具有低電阻率,、良好的附著力和焊接性能，檢測重點是電阻率,、線寬精度和焊接性能,。

2.電阻漿料：包括碳基、釕基和鈀銀基等不同電阻值范圍的漿料,，用于制作厚膜電阻器,。這類漿料需要精確控制方阻值和溫度系數(shù)，檢測重點是方阻值,、溫度系數(shù)和長期穩(wěn)定性,。

3.介質(zhì)漿料：包括玻璃基、陶瓷基等絕緣材料,，用于形成絕緣層和保護(hù)層,。這類漿料要求具有高絕緣電阻、低介電損耗和良好的化學(xué)穩(wěn)定性,，檢測重點是絕緣電阻,、介電常數(shù)和耐電壓性能。

4.封裝漿料：用于電子元器件的封裝保護(hù),，包括環(huán)氧基,、有機(jī)硅基等材料。這類漿料要求具有良好的密封性,、耐濕性和機(jī)械強(qiáng)度,，檢測重點是密封性、吸濕率和硬度,。

5.感光漿料：用于光刻工藝的感光性厚膜材料,，包括陰性和陽性兩種類型,。這類漿料要求具有良好的感光性、分辨率和顯影性能,，檢測重點是感光靈敏度,、分辨率和圖形保真度。

6.壓敏漿料：用于制作壓力傳感器的特殊漿料,，其電阻值隨壓力變化而變化,。這類漿料要求具有良好的壓敏特性和重復(fù)性，檢測重點是壓敏系數(shù),、響應(yīng)時間和疲勞特性,。

7.熱敏漿料：用于制作溫度傳感器的特殊漿料，其電阻值隨溫度變化而變化,。這類漿料要求具有良好的溫度系數(shù)和線性度,，檢測重點是溫度系數(shù)、響應(yīng)時間和長期穩(wěn)定性,。

8.LTCC（低溫共燒陶瓷）漿料：用于多層陶瓷基板制造的特殊漿料,，包括導(dǎo)體漿料、電阻漿料和介質(zhì)漿料,。這類漿料要求具有良好的共燒兼容性和層間附著力,，檢測重點是共燒收縮率、層間結(jié)合強(qiáng)度和電氣性能,。

9.太陽能電池漿料：用于太陽能電池制造的特殊漿料,，包括正面銀漿、背面鋁漿等,。這類漿料要求具有良好的導(dǎo)電性和穿透性,，檢測重點是接觸電阻、線寬精度和焊接可靠性,。

10.生物傳感器漿料：用于生物傳感器制造的特殊漿料,，包括酶電極漿料、免疫傳感器漿料等,。這類漿料要求具有良好的生物相容性和特異性,，檢測重點是生物活性、特異性和穩(wěn)定性,。

檢測方法

1.粘度測試方法：遵循ASTMD2196《旋轉(zhuǎn)粘度計測定非牛頓流體表觀粘度的標(biāo)準(zhǔn)測試方法》和GB/T10247《涂料和油墨粘度的測定旋轉(zhuǎn)粘度計法》,，使用旋轉(zhuǎn)粘度計在規(guī)定溫度和轉(zhuǎn)速下測量漿料的表觀粘度。測試過程中需控制溫度波動在0.5℃以內(nèi),，以確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性,。

2.固含量測定方法：遵循ISO3251《涂料、清漆和塑料非揮發(fā)物含量的測定》和GB/T1725《涂料、清漆和塑料非揮發(fā)物含量的測定》,，采用烘干法測定漿料中非揮發(fā)性組分的百分比,。測試時需使用精密天平（精度0.001g）和溫控精度為2℃的烘箱。

3.電阻率測試方法：遵循ASTMF1896《印刷電子漿料電阻率測量標(biāo)準(zhǔn)測試方法》和GB/T15438《導(dǎo)電漿料電阻率測試方法》,，采用四探針法測量燒結(jié)后膜層的體電阻率,。測試時需使用標(biāo)準(zhǔn)測試基板，控制燒結(jié)溫度曲線,，確保測量結(jié)果的準(zhǔn)確性,。

4.附著力測試方法：遵循ASTMD3359《膠帶法評估涂層附著力的標(biāo)準(zhǔn)測試方法》和GB/T9286《色漆和清漆漆膜的劃格試驗》，采用交叉劃痕和膠帶剝離法評估膜層與基板的附著力,。測試結(jié)果按0-5級評定,，5級表示無剝離，0級表示完全剝離,。

5.熱循環(huán)測試方法：遵循IEC60068-2-14《環(huán)境試驗第2-14部分：試驗溫度變化試驗》和GB/T2423.22《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化》,，使用溫度循環(huán)試驗箱進(jìn)行-40℃至+125℃的溫度循環(huán)測試，評估漿料在溫度變化條件下的可靠性,。

6.線寬精度測試方法：遵循IPC-TM-6502.2.14《印刷電路板線寬和間距測量》和GB/T36071《印制電路板線寬和間距測量方法》,，使用光學(xué)顯微鏡或激光掃描顯微鏡測量燒結(jié)后線條的實際寬度，與設(shè)計值進(jìn)行比較,，評估漿料的印刷精度。

7.焊接性測試方法：遵循IEC60068-2-69《電子元器件的可焊性測試方法》和GB/T2423.28《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Td：焊接熱穩(wěn)定性試驗》,，采用浸錫法或焊膏回流法評估漿料的焊接性能,。

8.方阻測試方法：遵循ASTMF1896《印刷電子漿料電阻測量標(biāo)準(zhǔn)測試方法》和GB/T14985《厚膜電阻漿料方阻測試方法》，使用四探針法或萬用表測量標(biāo)準(zhǔn)尺寸電阻體的電阻值,，計算方阻,。測試時需控制燒結(jié)溫度曲線和測量環(huán)境溫度。

9.顆粒尺寸分布測試方法：遵循ISO13320《顆粒尺寸分析激光衍射法》和GB/T19627《顆粒尺寸分析激光衍射法》,，使用激光粒度分析儀測量漿料中固體顆粒的尺寸分布,。測試前需對漿料進(jìn)行適當(dāng)稀釋和超聲分散處理。

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)